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  • 半导体行业月度深度跟踪:行业景气业绩兑现 关

    发布时间: 2021-07-04 00:00首页: 主页 > 行业 > 阅读()

      六月份半导体板块出现普涨行情,行业景气趋势下公司业绩逐渐兑现,缺货涨价带来的业绩弹性亦逐步显现,我们建议关注需求趋势向好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的,以及AIoT 终端应用催生的MCU/SoC 等细分板块投资机会,同时关注受益于行业景气上行的代工/封测环节龙头标的,及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

          行情回顾:6 月份涨价弹性和AIoT 主线标的表现较好6 月,半导体(SW)行业指数涨幅为25.30%,同期电子(SW)行业指数涨幅11.82%,沪深300 指数涨幅-2.02%,而海外费城半导体/台湾半导体指数+5.09%/-0.10%,国内半导体指数跑赢海外。6 月出现普涨行情,细分领域看,涨幅较大主要是缺货涨价趋势下业绩高弹性标的,如明微电子、富满电子、华润微、士兰微等,同时AIoT 带动下全志科技、瑞芯微、兆易创新等SoC/MCU 主线标的亦有不错表现。

          行业景气跟踪:终端需求结构性调整,供给仍呈紧张态势,产品涨价持续半导体产品缺货涨价陆续体现21Q2 相关公司的业绩上,部分公司业绩弹性较大,有超预期的业绩表现:

          1、终端需求出现结构性调整。5 月国内手机出货动能疲弱,因线上促销等因素6月国内终端销量有所反弹;PC ODM 厂商出货动能环比减弱,并且弱于季节性;服务器BMC 供应商信骅科技5 月营收环比增长7.9%,已连续五月环比正增长,并且强于季节性,可见下游服务器拉货动能逐渐恢复;TV 出货量连续两月环比下滑,华为鸿蒙系统发布提升市场对AIoT 发展预期;受芯片短缺影响,乘用车和新能源车产销同比增速均有所放缓。

          2、库存和周转天数环比回升,产业链有补库存需求。21Q1 产业链库存和周转天数均有季节性环比回升,产业链补库存持续。

          3、供给端仍呈紧张态势。代工/封测端产能继续满载;5 月北美/日本半导体设备出货额续创新高,同环比增幅继续扩大;上游硅片涨价在即;4、半导体产品涨价潮再起。1)存储:6 月DRAM 和NAND 价格均上涨;2)MCU:

          海外大厂多次提高产品价格,国内厂商亦有所跟进;3)模拟:LED 驱动、电源管理等产品景气度较高,价格涨幅较大,产品品类单一的厂商涨价带来的业绩弹性更大;4)功率半导体:产品价格继续上行,交期不断延长。

          5、销售额方面,2021 年4 月全球半导体销售额同比增长14%,全球半导体月度销售额续创新高,IC Insights 对21 年全球半导体销售额增速从之前的19%再次调升至24%。

          产业链跟踪:AIoT 拉动MCU 和SoC 处理器需求,涨价周期下量价齐升设计/IDM 方面:

          1)MCU/SoC:AIoT 核心主芯片,AIoT 多元化应用落地拉动MCU 和SoC 处理器需求,叠加当前半导体缺货涨价和国产替代趋势下,国内MCU/SoC 厂商望迎来量价齐升的发展机遇;6 月初鸿蒙系统发布,AIoT 应用关注度提升;AIoT 行业玩家小米今年“618”智能生活产品销量突破265 万件,销额同比增长33%。

          2)模拟:景气度仍然较高,尤其以驱动IC 及电源管理等产品,成熟制程为主的模拟芯片产能扩张有限,而下游应用对模拟芯片需求快速成长,供需矛盾难以解决,有能力获得晶圆厂产能并且具有代工封测成本传导能力的厂商在本轮半导体缺货涨价周期中业绩有望持续超预期,明微电子预告2021 年上半年归母净利润为2.7~3 亿元,同比增长832.38%~935.98%,大幅超出市场预期。

          3)射频:5G 驱动下射频前端市场量价齐升 4G 向5G 切换中,射频行业显著的量增需求平抑了终端短期波动影响,整体行业仍能保持稳健成长,行业动态方面,翱捷科技IPO 过会,唯捷创芯、好达电子已提交招股书。

          4)CIS 领域新品频出,优质龙头豪威科技技术不断迭代并拓展新的应用领域,不断加快0.7um 及以下高像素CIS 产品的覆盖,并且持续领先竞争对手,占得市场先机;韦尔股份预计20H1 归母净利润22.4~24.4 亿元,同比126~147%,扣非归母净利润19.3~21.3 亿元,同比108~130%,其中21Q2 单季度归母净利润12~14 亿元,环比+16%~35%,扣非归母净利润9.9~12 亿元,环比5~27%。

          5)功率半导体下游高景气,涨价趋势下业绩高弹性凸显,扬杰科技发布21 年半年度业绩预告,实现归母净利3.2~3.6 亿元,同比+120~150%,按照区间中值测算,21Q2单季预计归母净利1.9 亿元,同比+108%,环比+19%;2、代工方面,产能利用率保持95%+,成熟制程代工普遍涨价潮。台积电5 月营收1124亿新台币,同比+20%,环比+1%;联电5 月合并营收172 亿新台币,同比+17%,环比+5%,世界先进5 月营收34.09 亿新台币,同比+23%,环比+8%。

          3、封测方面,高景气持续,产能供不应求。台股IC 封测企业5 月月度营收同比+17%,环比+3.39%,由于半导体封测需求强劲,封测产能持续紧缺;长电科技预计2021H1归母净利润12.8 亿元,同比增长249%,扣非归母净利润为9.1 亿元,同比增长208%,其中21Q2 归母净利润为8.94 亿元,同比增长285%,扣非归母净利润为5.62 亿元,同比增长197%,环比增长61%;通富微电预计2021H1 归母净利润3.7~4.2 亿元,同比增长232%~277%,其中2021Q2 公司归母净利润2.14~2.64 亿元,环比增长37%~69%。

          4、设备和材料方面,订单强劲,步入业绩收获期。2021 年国内设备厂商订单饱满,预收款突破50 亿元,景气度自20H2 延续至21H1;当前北方华创、中微公司、至纯科技等国内细分赛道龙头合同负债已经超过去年,达到55 亿元(QoQ+35%),设备厂商订单饱满;北方华创公布2021 年半年报业绩预告营收32.65~39.19 亿元,同比增长50~80%,归母净利润2.76~3.31 亿元,按预告中值测算,其中21Q2 营收21.69 亿元,同比增长75%,环比增长52%,归母净利润2.31 亿元,同比增长46%,环比增长216%。

          5、EDA 及IP 方面,国内EDA 公司华大九天、概伦电子已提交IPO 招股书。

          投资建议:

          半导体行业处于景气上行期,供不应求持续,而半导体需求端又不断爆发出新的增量需求,当前较大的增量需求主要来源于新能源汽车电动化和智能化以及AIoT 智能化等,虽然AIoT 应用场景多元化,但是MCU/SoC 等主控芯片是所有应用场景共同增量。我们建议关注AIoT 智能化浪潮催生的MCU/SoC 投资机会,同时关注受益于产品涨价、盈利能力改善的代工/封测环节标的,及国产替代持续加速的半导体设备和材料标的:

          1、设计/IDM:MCU/SoC 主控芯片厂商兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份等;需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦等标的,及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的;

          2、代工:国内制程领先的龙头中芯国际,特色工艺代工龙头华虹半导体,以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电;

          3、封测:受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,专注于存储封装的深科技,依托组装优势新切入SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于SiP 封装的环旭电子,以及MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等;4、设备/材料:半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP 抛光垫龙头鼎龙股份,IC 载板深南电路和兴森科技,国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。

          5、EDA/IP:国内IP 及设计服务龙头芯原股份,EDA 公司华大九天和概伦电子。

          风险提示:

          终端需求不及预期;半导体国产替代进程不及预期等。

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。

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